成都高真科技有限公司于2020年9月注冊成立,是一家半導體高新技術公司,由成都高新區(qū)電子產(chǎn)業(yè)局和真芯(北京)半導體有限公司共同投資設立,具備芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)生產(chǎn)能力,公司保有1000+ 專利,致力于芯片的研發(fā)和生產(chǎn),現(xiàn)項目處于建設期,預計2021年下半年竣工。
主要經(jīng)營范圍為:電子元器件、集成電路、集成電路芯片及產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、機械設備、計算機、軟硬件及其輔助設備;存儲器及相關產(chǎn)品、電子信息的技術開發(fā);電子元器件制造;集成電路制造;軟件開發(fā);質(zhì)檢技術服務(不含進出口商品檢驗鑒定、認證機構、民用核安全設備無損檢驗、特種設備檢驗檢測等國家專項規(guī)定的項目);檢測服務(不含許可經(jīng)營項目);貨物進出口(國家禁止或涉及行政審批的貨物進出口除外);集成電路設計等。
招聘職位
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¥0.9-1.3萬/月
于沛玄 HR
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¥0.9-1.3萬/月
于沛玄 HR
提示
溫馨提示
- 公司規(guī)模:500 - 999人
- 公司性質(zhì):國有企業(yè)
- 所在地區(qū):四川-成都市-郫 縣
工作地址
- 地址:成都市郫都區(qū)高新保稅區(qū)